Testador push-pull de mudança manual de módulo: amplamente utilizado na indústria de microeletrônica e embalagem de semicondutores para análise de falhas e testes de confiabilidade. Como teste de resistência de soldagem de arame após colagem de fio microeletrônico, teste de adesão de superfície de junta de solda e substrato, teste de fadiga de empuxo repetitivo de bola de solda (teste de tração de chumbo interno, teste de empuxo de junta de micro solda, teste de empuxo de bola de ouro, teste de força de cisalhamento de cavacos, teste de empuxo de componente de soldagem SMT, teste de empuxo geral da matriz BGA).
Campo de aplicação:
Amplamente utilizado em embalagens de semicondutores, embalagens de dispositivos de comunicação óptica, embalagens de LED, produtos de dispositivos militares ou materiais para análise de falhas e testes de confiabilidade.
Características do produto:
1. Pode executar todas as aplicações de tensão e cisalhamento (empuxo),
2. Com teste de tensão de resistência do fio de ligação (WP), teste de empuxo da junta de solda (BS), teste de cisalhamento de chip de solda (DS), teste de força descendente (DP), força de tração (TP), etc.,
3. Módulo de substituição de rotação automática tudo-em-um, você pode selecionar de 1 a 6 módulos, como (empuxo, cisalhamento, tensão, tração, força descendente) e outros módulos individualmente e em combinação,
4. Cada sensor usa um sistema de proteção contra sobrecarga anticolisão independente para evitar desvios de precisão devido a erros operacionais.
5. Vários dispositivos elétricos e ferramentas de teste de precisão feitos sob medida (consumíveis).
