A máquina de teste Push-Pull de semicondutores , também conhecida como testadores de resistência de ligação de fio ou testadores de força de cisalhamento, é amplamente utilizada na indústria de microeletrônica e embalagem de semicondutores para análise de falhas e testes de confiabilidade. Esses testes incluem testar a resistência de ligação do fio após a ligação do fio microeletrônico, testar a adesão entre as juntas de solda e as superfícies do substrato e realizar testes repetitivos de fadiga de empurrão de esferas de solda (incluindo teste de tração de chumbo interno, teste de empurrão de junta de micro solda, teste de empurrão de bola de ouro, teste de força de cisalhamento de cavaco, teste de empurrão de componente de solda SMT e teste geral de empurrão de matriz BGA).
Campo de aplicação:
Amplamente utilizado em embalagens de semicondutores, embalagens de dispositivos de comunicação óptica, embalagens de LED, produtos de dispositivos militares ou materiais para análise de falhas e testes de confiabilidade.
Padrões de teste:
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Características do produto:
1. Capaz de realizar todas as aplicações de tração e cisalhamento (push).
2. Capaz de testar a tração da força do fio de ligação (WP), o empurrão da junta de solda (BS), o cisalhamento da matriz (DS), a força descendente (DP) e a tração (TP).
3. Uma troca de módulo multifuncional e rotativa automaticamente permite a seleção de 1 a 6 módulos (empurrar, cisalhar, tensionar, arrancar e força descendente) individualmente ou em combinação.
4. Cada sensor possui um sistema independente de proteção anticolisão e sobrecarga para evitar desvios de precisão devido a erros operacionais.
5. Acessórios de precisão personalizáveis e ferramentas de teste (consumíveis) estão disponíveis.
