Câmaras de choque térmico da temperatura do alto e baixo de WBE: Este teste mede o desempenho de corpos de prova submetidos a mudanças bruscas de temperatura em altas e baixas temperaturas. Amplamente utilizado em produtos como placas de circuito e componentes eletrônicos, é um método eficaz para identificar e eliminar falhas precoces causadas por processos e componentes do produto.
Descrição do produto:
É usado para testar o grau em que as estruturas de materiais ou materiais compósitos podem suportar ambientes contínuos de temperatura extremamente alta e baixa em um instante, de modo a testar as mudanças químicas ou danos físicos causados pela expansão e contração térmica no menor tempo possível.
Aplicação:
Chips semicondutores, instituições de pesquisa científica, inspeção de qualidade, novas energias, comunicações optoeletrônicas, indústria aeroespacial e militar, indústria automobilística, display LCD, indústrias médicas e outras indústrias de tecnologia.
Padrões de teste:
GJB 150.3 、 GJB 150.4 、 GJB150.5 、 GB / T 2423.1 、 GB / T 2423.2 、 JESD22-A106B 、 MIL-STD-810G 、 MIL-STD-202G
Características do produto:
1. Método de choque de três câmaras, um método de choque de armazenamento térmico, com conversão de temperatura controlada pela abertura/fechamento do amortecedor.
2. A amostra permanece estacionária, eliminando o choque mecânico, tornando-a conveniente para testes com energia aplicada e cabos conectados.
3. Modos de choque de temperatura: alta temperatura → temperatura ambiente → baixa temperatura; baixa temperatura → temperatura ambiente → alta temperatura; baixa temperatura → alta temperatura; O teste de exposição à temperatura ambiente também é possível.
4. Os modos de choque personalizáveis incluem duas câmaras (cesta), movimento horizontal esquerda-direita e métodos de choque de imersão com base nos requisitos de teste e tamanho da amostra.
5. Adequado para testes de confiabilidade, incluindo ciclos de temperatura, choque térmico, triagem de estresse térmico e testes de desempenho.
6. Utiliza tecnologia de válvula de expansão eletrônica, alcançando economia de energia superior a 45%.
